曝PS6系统级芯片已设计完成!主机或在2027年发售

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据外媒comicbook等多家媒体报道,一位名为Kepler_L2的泄露者和硬件专家日前发文表示,索尼PS6的系统级芯片(SoC)现已经设计完成,A0芯片定于今年晚些时候进行生产。 comicbook认为,如果这一说法属实,PS6的系统级芯片设计完成无疑是一个值得关注的进展,但A0芯片的生产则更能说明一个现象——通常情况下,从A0芯片生产到主机发售的间隔为两年,而根据PlayStation的历

据外媒comicbook等多家媒体报道,一位名为Kepler_L2的泄露者和硬件专家日前发文表示,索尼PS6的系统级芯片(SoC)现已经设计完成,A0芯片定于今年晚些时候进行生产。

comicbook认为,如果这一说法属实,PS6的系统级芯片设计完成无疑是一个值得关注的进展,但A0芯片的生产则更能说明一个现象——通常情况下,从A0芯片生产到主机发售的间隔为两年,而根据PlayStation的历史,这意味着PS6可能会在2027年内发售,考虑到PlayStation主机的发售历史,这个日期很可能是2027年11月。

曝PS6系统级芯片已设计完成!主机或在2027年发售

曝PS6系统级芯片已设计完成!主机或在2027年发售

当然,该信息的真实性应谨慎看待,具体信息要以索尼官方为准。截至发稿前,索尼尚未对这一新的PS6传闻做出回应。

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