华懋科技:连续6日融资净买入累计1.18亿元(01-09)
华懋科技融资融券信息显示,2025年1月9日融资净买入1704.88万元;融资余额7.14亿元,较前一日增加2.44%。融资方面,当日融资买入5105.62万元,融资偿还3400.74万元,融资净买入1704.88万元,连续6日净买入累计1.18亿元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还600股,融券余量8.54万股,融券余额281.14万元。融资融券余额合计7.17亿元。华
华懋科技融资融券信息显示,2025年1月9日融资净买入1704.88万元;融资余额7.14亿元,较前一日增加2.44%。
融资方面,当日融资买入5105.62万元,融资偿还3400.74万元,融资净买入1704.88万元,连续6日净买入累计1.18亿元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还600股,融券余量8.54万股,融券余额281.14万元。融资融券余额合计7.17亿元。
华懋科技融资融券交易明细(01-09)
华懋科技历史融资融券数据一览
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