电子行业周报:CES2025引领AI端侧应用变革 新思科技收购ANSYS有望推进

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  上周回顾  1月6日-1月10日当周,申万一级行业处于涨跌分化的态势。其中电子行业上涨1.86%,位列第4位。估值前三的行业为国防军工、计算机和综合,电子行业市盈率为52.35。  电子行业细分板块比较,1月6日-1月10日当周,电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中,印制电路板、数字芯片设计、集成电路封测板块的涨幅最大。估值方面,数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三,半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。  CES2025落幕,新产品引领AI在端侧应用变革
  上周回顾
  1月6日-1月10日当周,申万一级行业处于涨跌分化的态势。其中电子行业上涨1.86%,位列第4位。估值前三的行业为国防军工、计算机和综合,电子行业市盈率为52.35。
  电子行业细分板块比较,1月6日-1月10日当周,电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中,印制电路板、数字芯片设计、集成电路封测板块的涨幅最大。估值方面,数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三,半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
  CES2025落幕,新产品引领AI在端侧应用变革2025年国际消费电子展(CES 2025)于当地时间1月7日至10日在拉斯维加斯举办。本次CES主题为“Dive in”(直译为“深入探索”),取意“AI 在端侧的创新应用逐步深化”,一场由AI牵动的消费电子上下游变革正在加速到来。
  ① AIPC 产业链迎来上下游“直面较劲”。在CES2025 开幕当日,英伟达CEO 黄仁勋在主题演讲中正式发布了此前盛传的Blackwell 系列GPU——GeForce RTX 50 系列,核心产品是RTX 5090 显卡。AMD 则将重点放在AIPC 芯片上,并推出多款相关产品。英特尔英特尔也发布了多款AI PC 移动处理器。
  AI芯片产业链上游抢发新品的同时,联想、戴尔等AI PC 终端厂商也在直面较劲,陆续发布多款基于人工智能的全新设备和解决方案以抢占行业先机。建议关注AI PC 产业链:春秋电子、汇创达、华勤技术、龙旗科技、苏州天脉、思泉新材、中石科技等。
  ② AI 眼镜“ 百镜大战” 第一枪打响。本次CES 中,AR/VR/XR 板块参展企业共312 家(中国厂商占83 家,占比27%),其中有38 家公司展出了眼镜终端产品,使得现实版“百镜大战”上演并引发业界热议。雷鸟创新宣布与TCL 联合参展,发布AI 拍摄眼镜V3 和AI+AR 光波导眼镜X3Pro。同时,雷鸟V3 与阿里通义达成合作,共同打造了业内首个专门面向智能眼镜的AI大模型。仙瞬科技旗下Halliday也展示全球首款带显示的主动式AI 智能眼镜。此外,大朋、莫界科技、雷神科技、Vuzix、Looktech、李未可、Rokid、XREAL、长盈精密等上游厂商和品牌商均有AI 眼镜新品参展,使中国品牌成为CES2025 的AI 眼镜生力军。建议关注AI 眼镜产业链:博士眼镜、明月镜片、康冠科技、亿道信息、国光电器、天键股份等。
  ③ 智能化赋能汽车科技加速应用。本届CES 展会上有超过250 家相关企业展出跟汽车相关的最新科技,除了奔驰、宝马、本田、极氪、小鹏等中外新老车企,英伟达、高通、英特尔等国际芯片巨头也纷纷瞄准了这一市场,展示了相关解决方案。英伟达公布了下一代汽车智驾芯片Thor 已经全面投入生产,预计2025 年大规模上车。Mobileye 的自动驾驶系统Mobileye Drive 亮相,宝马展示全新的i Vision Dee 概念车,黑芝麻智能重点展示其最新的高算力芯片平台“华山A2000 家族”,以及与斑马智行联合打造的智能座舱及舱驾融合方案等。建议关注智能驾驶产业链:联创电子、世运电路、电连技术、永新光学、万集科技、东山精密等。
  英国反垄断当局接受补救措施,新思科技收购Ansys 有望推进
  EDA软件巨头新思科技当地时间周三表示,该公司对英国反垄断机构暂时接受其提出的“反垄断补救措施”感到满意,该补救措施涉及该公司以350亿美元收购Ansys的未决交易。为了确保新思科技收购Ansys的交易能够顺利通过反垄断审查,也为了缓解欧盟和英国竞争监管机构的担忧,新思科技提出了一系列补救措施包括剥离Ansys的光学设计工具(Optical Solutions Group)和分析及优化芯片功耗的工具PowerArtist。新思科技补充表示,这笔大型交易预计将于2025年上半年完成。新思科技对于Ansys的大规模收购提议堪称EDA软件领域“世纪大收购”,若新思科技成功吞下Ansys,将大幅强化新思科技在EDA 软件领域的龙头地位,推动其市场份额大幅领先,EDA市场格局将有所变化。建议关注EDA相关标的:华大九天,概伦电子,广立微等。
   风险提示
  半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。 (责任编辑:郭健东 )

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